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融資情況：2016年10月25日，金昊科技在新三板掛牌上市，股票代碼：839508。

項目描述：金昊科技是一家新型功能性金屬粉體材料研發(fā)商，公司以高性能金屬粉體新材料產(chǎn)品為主，專業(yè)從事特細球形光伏鋁粉、鋁基合金復(fù)合粉體材料等研發(fā)服務(wù)，產(chǎn)品可應(yīng)用于軍工材料、化工添加劑、冶煉脫氧劑等新增材制造行業(yè)。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2016年1月13日，奧捷科技在新三板掛牌上市，股票代碼：835545。

項目描述：奧捷科技是一家從事建筑保溫隔熱材料的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)的公司，以保溫產(chǎn)品為核心競爭力及業(yè)務(wù)切入點，主要致力于墻體保溫、地坪保溫、裝飾構(gòu)件等三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品的產(chǎn)銷，為客戶提供專業(yè)化、個性化的建筑節(jié)能產(chǎn)品及安裝服務(wù)。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2014年4月30日，瑞杰科技在新三板掛牌上市，股票代碼：430721。

項目描述：瑞杰科技是是一家現(xiàn)代化的、專業(yè)的塑料包裝及制品生產(chǎn)企業(yè)，主要從事注塑包裝，吹塑包裝，吹塑容器，日化包裝以及異形吹塑等，瑞杰公司主要產(chǎn)品有包裝產(chǎn)品和客戶定制產(chǎn)品，可為客戶提供全程服務(wù)和整體解決方案。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2017年1月20日，藝根科技在新三板掛牌上市，股票代碼：870574。

項目描述：藝根科技是一家藝術(shù)玻璃生產(chǎn)商，公司是以新型玻璃裝飾材料研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售為一體的綜合性科技型企業(yè)。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2015年1月14日，領(lǐng)航科技在新三板掛牌上市，股票代碼：831706。

項目描述：領(lǐng)航科技是一家關(guān)于微結(jié)構(gòu)光學(xué)材料的公司，主要專事于微結(jié)構(gòu)光學(xué)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務(wù)。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2018年10月8日，星華獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為浙科投資。

項目描述：星華是一家集反光材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的反光布生產(chǎn)商，致力于為全球消費者提供安全防護用品?，F(xiàn)已和天貓合作開通線上銷售渠道，為消費者提供更多便利與優(yōu)惠。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2015年10月23日，夜光明在新三板掛牌上市，股票代碼：873527。

項目描述：夜光明是一家專注于反光材料的研發(fā)商，公司的產(chǎn)品包括中亮反光化纖布、亮銀反光布、反光膜、彩色反光熱帖、布光布打孔系列等，同時為用戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)與支持。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2011年11月17日，君芯科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中科物聯(lián)、中科院微電子所。2014年6月5日，君芯科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華登國際、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、矽力杰。2016年5月24日，君芯科技獲得億元及以上人民幣的B輪融資，投資方為泰達科投、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、東風汽車、華登國際。2017年5月23日，君芯科技獲得億元及以上人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為東風汽車。

項目描述：君芯科技是一家電子芯片研發(fā)商，公司的主要產(chǎn)品有IGBT芯片、IGBT單管、FRD單管、FRD芯片以及IGBT模塊等，主要應(yīng)用于磁感應(yīng)加熱、變頻家電、逆變焊機、工業(yè)變頻器、新能源等領(lǐng)域，此外還為用戶提供電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)以及整體解決方案。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2013年10月29日，芯能半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為正軒投資。2017年8月30日，芯能半導(dǎo)體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深圳高新投。2018年7月27日，芯能半導(dǎo)體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為達晨創(chuàng)投/達晨財智、磐晟資產(chǎn)、方廣資本、高捷資本、前海鵬晨投資。2019年3月14日，芯能半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為創(chuàng)東方投資。2021年1月5日，芯能半導(dǎo)體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為美的集團、勁邦資本-勁霸男裝、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

項目描述：芯能半導(dǎo)體致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應(yīng)用和銷售。芯能秉承應(yīng)用導(dǎo)向、專注研發(fā)、開放合作的經(jīng)營理念，深度挖掘客戶應(yīng)用需求，專注IGBT相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，協(xié)同行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價比功率器件。

收錄日期：2021-01-05

融資情況：2021年1月5日，天辰生物獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為東方富海、仙瞳資本、新華創(chuàng)資本、常熟創(chuàng)投、永石資本。

項目描述：天辰生物是一家新一代大分子抗體研發(fā)商，致力于在自身免疫疾病領(lǐng)域研發(fā)具有差異化的新一代大分子抗體。

收錄日期：2021-01-05