2018年5月30日，靈明光子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中信產(chǎn)業(yè)基金、昆仲資本、聯(lián)想之星、聯(lián)想控股。
　　2019年9月26日，靈明光子獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為光速中國。
　　2020年6月24日，靈明光子獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為光速中國、歐菲控股。

　　深圳市靈明光子科技有限公司（簡稱“靈明光子”），由四位海歸博士與美國工程院院士、斯坦福大學教授 James S. Harris 于2018 年 5 月共同創(chuàng)立。靈明光子致力于應用國際領先的單光子探測器技術，研發(fā)及制造高性能光電傳感器芯片。
　
　　靈明光子總部位于深圳南山，并在美國硅谷設有研發(fā)中心。團隊中50%以上成員擁有國外一流高校理工科博士學位，于兩地同步展開研發(fā)工作。 主要產(chǎn)品包括硅光子倍增管、單光子成像傳感器芯片等，主要應用在激光雷達、消費電子和其它高性能深度傳感系統(tǒng)上，能幫助智能硬件實現(xiàn)三維感知能力的飛躍。
　
　　團隊方面，靈明光子由四位海歸博士共同創(chuàng)立，公司有三十余名團隊成員，其中包括10位精英名校博士，6名在半導體行業(yè)工作超過15年的業(yè)界老兵。核心團隊成員在集成電路、 SPAD圖像傳感器技術、半導體供應鏈管理、產(chǎn)品運營等方面都有豐富經(jīng)驗，曾供職于微軟、英偉達、特斯拉、意法半導體、AMS等國際一流科技企業(yè)和其他半導體公司。

　　深圳市靈明光子科技有限公司成立于2018年5月，總部位于深圳南山，并在美國硅谷設有研發(fā)中心。公司主要研發(fā)高效率單光子探測器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片，目前主要有兩條產(chǎn)品業(yè)務線：適用于高性能激光雷達光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和適用于消費級電子產(chǎn)品的SPAD成像傳感器(SPADIS)及整體dToF解決方案。
　
　　靈明光子的核心優(yōu)勢在于掌握了SPAD核心技術和工藝，公司發(fā)明的納米光子捕捉技術，可以使探測效率大幅度增加，而成本基本不變，時間精確不變，探測效率較高意味著傳感器相應探測距離也可以得到提升。
　
　　基于核心技術，靈明光子團隊還開發(fā)了包含單點及1x16兩種規(guī)格的硅光子倍增管 SiPM產(chǎn)品，以解決激光雷達面臨的探測距離不足、功耗過大、成本過高、難以與現(xiàn)有的電路集成等共性問題。