2015年6月3日，芯禾電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為北京玄德資本管理。
　　2015年9月1日，芯禾電子獲得B輪融資，金額未透露，投資方為上創(chuàng)新微資本、中芯聚源資本。
　　2019年11月7日，芯禾電子獲得C輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創(chuàng)投。

　　芯禾科技由業(yè)界專(zhuān)家創(chuàng)立于2010年，專(zhuān)注電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。
　
　　公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

　　芯禾電子專(zhuān)注電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)、和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。
　
　　憑借客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，芯和半導(dǎo)體贏得了眾多業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、封裝制造和系統(tǒng)集成公司的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開(kāi)發(fā)，芯和半導(dǎo)體已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。