2025年1月5日，謙合益邦獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為南山資本、慕華科創(chuàng)。

　　北京謙合益邦云信息技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2024年1月，是一家專注于提供全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的企業(yè)。謙合益邦致力于從芯片設(shè)計到云服務(wù)的全方位技術(shù)開發(fā)，旨在解決大模型在傳統(tǒng)架構(gòu)芯片中遇到的計算瓶頸和存儲墻問題。通過研發(fā)先進的3DDRAM存算技術(shù)，謙合益邦能夠為客戶提供具有高性價比的大模型算力支持。

　　謙合益邦的核心技術(shù)包括定制化的3DDRAM存算一體與Transformer加速技術(shù)的高效融合。這一技術(shù)方案不僅超越了傳統(tǒng)的HBM存儲方式，還顯著提高了大模型推理的性能和成本效益。謙合益邦提供的解決方案廣泛應(yīng)用于智能教育、機器人視覺、視頻會議、多媒體終端等多個領(lǐng)域，滿足了不同場景下的高性能計算需求。

　　謙合益邦推出了面向云端應(yīng)用的智算芯片和全棧解決方案，如謙合A510系列智算芯片和謙合智算中心解決方案。這些產(chǎn)品采用了領(lǐng)先的3DDRAM堆疊技術(shù)和近存技術(shù)，具備超高內(nèi)存帶寬、超低訪存延遲和大容量存儲的特點，適用于互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、公有云計算、金融、智能視頻處理等多種智算場景。

　　謙合益邦憑借其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和全面解決方案，正逐步成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，為推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用做出了重要貢獻。