2021年12月9日，新硅聚合獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為飛圖創(chuàng)投基金，

　　2023年5月30日，新硅聚合獲得2.96億人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方未透露。

　　2023年12月19日，新硅聚合獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中芯聚源、光庫科技、天通股份。

　　上海新硅聚合半導體有限公司，自2020年12月在上海嘉定區(qū)成立以來，憑借其海歸博士團隊的領(lǐng)導力和眾多投資者的支持，迅速崛起為一家專注于異質(zhì)集成材料襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高技術(shù)企業(yè)。

　　新硅聚合不僅在高性能微聲芯片材料和高速光通訊芯片材料的研發(fā)上取得了顯著成果，更積累了超過40項的相關(guān)專利，展現(xiàn)出強大的自主創(chuàng)新能力與知識產(chǎn)權(quán)保護意識。

　　新硅公司始終堅持以市場為導向，經(jīng)濟效益為中心，科學研發(fā)為后盾的經(jīng)營理念。通過與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的緊密合作，新硅聚合積極推動異質(zhì)集成材料襯底的產(chǎn)業(yè)化進程，不僅提高了高性能微聲芯片產(chǎn)業(yè)的核心材料和技術(shù)的發(fā)展，也為整個行業(yè)的進步做出了重要貢獻。

　　展望未來，上海新硅聚合半導體有限公司將繼續(xù)秉承其宗旨，不斷深化研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展市場份額，力爭成為異質(zhì)集成材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。