2023年9月5日，奧芯半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為蘇高新金控/蘇高新創(chuàng)投、銳杰微。

　　奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司自2022年9月誕生以來，便以其卓越的IC封裝基板生產(chǎn)能力在業(yè)界迅速嶄露頭角。奧芯半導(dǎo)體專注于FC-BGA載板的研發(fā)和生產(chǎn)，始終致力于為客戶提供卓越品質(zhì)的半導(dǎo)體封裝解決方案。

　　以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，奧芯半導(dǎo)體不斷投入研發(fā)力量，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，以滿足市場對于高性能、高可靠性封裝基板的需求。憑借精湛的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理，奧芯半導(dǎo)體的FC-BGA載板產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)贏得了廣泛贊譽(yù)，并被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，為提升產(chǎn)品的整體性能和穩(wěn)定性發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

　　展望未來，奧芯半導(dǎo)體將繼續(xù)堅守創(chuàng)新、質(zhì)量、服務(wù)的核心價值觀，加大研發(fā)投入，積極拓展產(chǎn)品線，不斷提升技術(shù)實力和市場競爭力。同時，奧芯半導(dǎo)體將積極響應(yīng)國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展貢獻(xiàn)自己的智慧和力量。