2020年12月7日，曦華科技獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、廈門(mén)合方。

　　曦華科技成立于2018年底，總部位于深圳，在上海、北京設(shè)有研發(fā)中心，專注于采用智能感知與計(jì)算控制實(shí)現(xiàn)終端智能（Edge Intelligence）。公司CEO畢業(yè)于清華大學(xué)，團(tuán)隊(duì)大多來(lái)自國(guó)際知名芯片設(shè)計(jì)公司，具備軟件、硬件、算法、系統(tǒng)、驗(yàn)證等芯片全鏈條研發(fā)能力，團(tuán)隊(duì)成員碩士博士學(xué)歷占比達(dá)65%。公司在人機(jī)交互、混合信號(hào)處理、大型 SoC 領(lǐng)域擁有研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)歷史主導(dǎo)設(shè)計(jì)的多款產(chǎn)品獲得國(guó)際大獎(jiǎng)，所主導(dǎo)設(shè)計(jì)芯片出貨量數(shù)十億顆。公司成立2年，布局專利已近150項(xiàng)，其中1/3為發(fā)明專利。 

　　曦華科技擁有類似CortexM多模態(tài)的Sparrow架構(gòu)平臺(tái)?；赟parrow平臺(tái)的在研和規(guī)劃項(xiàng)目包括3D人臉識(shí)別視覺(jué)芯片、雙目視覺(jué)芯片、智能解碼Scaler芯片、MCU+感知/驅(qū)動(dòng)系列芯片等。Sparrow平臺(tái)高度集成了控制部分的RISC-V處理器，計(jì)算部分的AI加速器及圖像算法加速器，感知部分的Sensor hub、觸控、指紋、IR等多種人機(jī)交互模塊，安全部分達(dá)到EAL4+和國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)的高級(jí)安全加密模塊，超高速的系統(tǒng)數(shù)據(jù)架構(gòu)與超低功耗的模塊，豐富接口類型等等，能快速衍生出產(chǎn)品，大幅縮短產(chǎn)品上市周期?；赟parrow平臺(tái)，目前主要開(kāi)發(fā)了三類芯片，5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解碼Scaler芯片。

　　隨著5G手機(jī)普及以及標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行趨嚴(yán)（參見(jiàn)移動(dòng)電話電磁輻射暴露限值國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB21288-2020），除去蘋(píng)果用量外， 2020年SAR芯片市場(chǎng)規(guī)模近2億顆，未來(lái)數(shù)年還將繼續(xù)增長(zhǎng)，尤其中國(guó)SAR標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制執(zhí)行后，將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。每臺(tái)5G手機(jī)需2-3顆SAR芯片，高于4G手機(jī)需求量。目前超過(guò)80%的市場(chǎng)份額由美國(guó)Semtech壟斷，同類公司還包括韓國(guó)Abov。曦華表示其5G SAR芯片有超高精度電容變化量檢測(cè)、超遠(yuǎn)檢測(cè)距離、寬負(fù)載檢測(cè)范圍、溫度補(bǔ)償技術(shù)、智能識(shí)別及超低功耗等特性，其中靈敏度及檢測(cè)距離比競(jìng)品高60%以上，帶載能力比國(guó)際龍頭競(jìng)品高60%以上，抗干擾頻段比國(guó)際龍頭競(jìng)品高于60%以上，完全可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。