2014年3月26日，英特格靈獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為旦恩資本。

　　英特格靈芯片 (International Green Chip --- IGC) 是一家快速增長(zhǎng)的高性能模擬及混合信號(hào)集成電路芯片設(shè)計(jì)公司，總部設(shè)在天津?yàn)I海新區(qū)，在北京和成都設(shè)有研發(fā)中心，另有研發(fā)團(tuán)隊(duì)位于美國(guó)硅谷。
　
　　英特格靈芯片擁有五大主要產(chǎn)品線：電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、USB Type-C接口芯片、高速高壓接口驅(qū)動(dòng)芯片，以及負(fù)載開關(guān)與過壓保護(hù)芯片；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)字視聽、個(gè)人計(jì)算、工業(yè)電子、車載電子、安防監(jiān)控等傳統(tǒng)領(lǐng)域，以及人工智能、無線充電、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)。

　　英特格靈芯片堅(jiān)持自主技術(shù)創(chuàng)新，擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是英特格靈創(chuàng)立及高速發(fā)展的基石。超過200多項(xiàng)芯片技術(shù)專利積累，涵蓋0.18um至28nm制程的先進(jìn)工藝，世界領(lǐng)先的超小型封裝及超大電流電源管理模塊的封裝可靠性技術(shù)，英特格靈持續(xù)地以高端的技術(shù)和先進(jìn)的管理為客戶提供全方位的芯片解決方案。英特格靈同時(shí)提供高性能IP方案，提供達(dá)到世界先進(jìn)水平的ADC/DAC、Audio CODEC、Video AFE、LVDS、SerDes等IP。
　
　　英特格靈凝聚了優(yōu)秀的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)，主要管理和技術(shù)骨干均為業(yè)內(nèi)資深專家，擁有在世界知名半導(dǎo)體公司平均10+年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和管理經(jīng)驗(yàn)，尤其是在高速和高壓集成芯片領(lǐng)域更是擁有業(yè)內(nèi)一流的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)。依賴近乎苛刻的質(zhì)量管理體系、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)流程，英特格靈潛心致力于為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和客戶創(chuàng)造世界領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品。